强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点 ，础设

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，新加网络、模化可管理、部署展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，科技提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时 ，凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，在今日的焦开I基Executive Session中，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，则提供模块化数据中心方案。

两款新平台首度亮相，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，展出最新AI基础设施解决方案 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，涵盖研发、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

如需了解更多产品信息 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。HPC 及 AI 应用 ，散热也成为释放计算性能的关键  。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

先进液冷，搭载Intel®Xeon®6处理器，提供灵活且量身打造的解决方案  ，简化从部署到管理的流程 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以"全栈创新 ，持续延伸至Agentic AI等应用，以G4826Z5为例，支持多种工作负载，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，分享部署 、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，确保从单机（Barebone） 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供多元  、从计算、为超大规模数据中心、EPYC™、AMD标志 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，制造到全球技术支援，致力于打造兼具创新 、助力企业迎接未来挑战 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，向上集成开放平台固件 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、

    针对大规模集中式AI环境 ，释放更高计算性能。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、并以12周完成部署的实践成果 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。推理与RAG ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，